PCB工艺中底片变形问题分析（一）

高都专业生产高精度电子线路板，打样小批量可以随时咨询我们。今天，我将告诉你分享印刷电路板工艺中底片变形的原因和修正后的工艺方法。
一、的原因及解决方法：
原因：
(1)温湿度控制失败
(2)曝光机的温上升过高
解决方法：
(1)正常情况下，温温度控制在222，湿度为555%相对湿度。
(2)采用冷光源或带冷却装置的曝光机，不断更换备用胶片
二、负变形校正过程：
1.在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先安装底片并与钻孔测试板进行比较，测量其长度和宽度，根据变形的大小在数字编程器上加长或缩短孔的位置，在加长或缩短孔的位置后使用钻孔测试板来匹配变形的底片，从而消除了拼接底片的繁琐工作，保证了图形的完整性和准确性。这种方法称为“改变孔位置法”。
2.鉴于底片会随着环境温湿度的变化而变化的物理现象，复印前先将密封袋中的底片取出，并在工作环境下悬挂在空气中4-8小时，使底片在复印前发生变形，这将使复印的底片变形很小。这种方法叫做“悬挂法”。
3.对于电路简单、线宽和间距大、变形不规则的图形，可以将底片的变形部分切掉，将控制钻试板的孔位置重新拼接后复制，称为“拼接法”。
4.将测试板上的孔扩大成具有焊盘去重变形的电路板，以保证最小环宽的技术要求。这种方法称为“焊盘重叠法”。
5.按比例放大变形底片上的图形，然后重新映射并制版。这种方法被称为“映射法”。
6.用照相机放大或缩小变形的图形，这种方法叫做“照相法”。