多层盲埋孔PCB电路板的设计叠层结构 高都电子多层线路板生

随着电子科学技术的发展，电子产品对电路板的设计要求越来越高。如何保证阻抗电路板的各种电路信号(尤其是高速信号)的完整性，即保证电路输出信号的质量，已经成为阻抗电路板控制技术中的一个难题。此时，有必要借助传输线理论进行分析，而控制信号线的特性阻抗匹配成为关键。松散的阻抗控制将导致相当大的信号反射和失真，这将导致设计失败。常见信号，如PCI总线、PCI-E总线、通用串行总线、以太网、内存、LVDS信号等。都需要阻抗控制。