PCB线路板金手指镀金质量问题及措施

目前，除了一些带材料的连接器外，大量针孔零件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀。近年来，连接器的尺寸越来越小，针孔零件的孔内镀金质量日益突出。用户对金层的质量要求越来越高，有些用户甚至对金层的外观质量非常挑剔。为了保证连接器镀金层的质量结合力，这些常见的质量问题始终是提高连接器镀金质量的关键。在这里，我们将逐一讨论这些质量问题的原因。
2.镀金层质量问题的原因
2.1金层颜色异常
连接器镀金层的颜色与镀金层的正常颜色不一致，或者同一配套产品中不同零件镀金层的颜色不同。这个问题的原因是：
2.1.1镀金原料中杂质的影响
当添加到镀液中的化学物质所带来的杂质超过了镀金液的容差时，金层的颜色和亮度将很快受到影响。如果有机杂质影响金层，它会显得很暗，花的位置也不固定。如果金属杂质干扰，电流密度的有效范围将变窄。郝尔槽试验表明，试件的电流密度在低端不亮或在高端不亮。反映出电镀部分镀层呈红色甚至黑色，孔内颜色变化明显。
2.1.1镀金的电流密度过高
由于镀槽零件的总面积计算不正确，且其值大于实际表面积，所以当振动印刷电路板模板用于镀金时，镀金流量太大或振幅太小，导致镀槽中所有或部分被镀零件结晶粗糙，金层呈红色。
2.1.3镀金溶液老化
如果镀金液使用时间过长，镀液中杂质的过度积累将不可避免地导致金层颜色异常。
2.2孔中不能镀金
当连接器的引脚或插座的镀金工艺完成后，被镀部分的外表面厚度达到或超过规定厚度时，焊丝孔或插座的内孔被镀上非常薄的金层，甚至没有金层。
2.2.1镀金过程中，电镀零件相互插入
为了保证连接器的插孔在插拔时有一定的弹性，在产品PCB设计时，大多数类型的插孔都是在口部PCB上设计一个开口槽。在印刷电路板电镀过程中，一些插孔在开口处相互插入，这使得难以在孔中电镀印刷电路板，因为插入部分的电源线相互屏蔽。2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在PCB设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在PCB电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
2.2.3盲孔部位浓度较大超过PCB电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.