PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

I  .表面贴装元件的禁布区。
运输边缘(平行于运输方向的边缘)，距离边缘的距离为5毫米，即禁布区5毫米是所有表面贴装设备可接受的范围。
非输送侧(垂直于输送方向的一侧)，距离该侧2 ~ 5毫米的范围为禁布区。理论上，元件可以向边缘布置。但是，由于钢网变形的边缘效应，需要设置一个2 ~ 5毫米以上的禁布区，以保证焊膏的厚度满足要求。
在域内， 禁布区，不能在变速器侧布置任何类型的部件和衬垫。主要禁止在非转接侧禁布区，布置表面贴装元件，但如果需要布置插入式元件，应考虑反波峰焊上翻锡工装的工艺要求。
二.组件应尽可能有规律地排列。
极性元件的阳极、集成电路的间隙等。被均匀地向上和向左放置。定期安排便于检查，有利于提高贴片速度。
3.组件应尽可能均匀分布。
均匀分布有利于降低回流焊板面中的温差，尤其是大尺寸BGA、QFP和PLCC的集中布局，会造成印刷电路板局部低温。
4.部件之间的间距主要与装配和焊接操作、检查和修理空间的要求有关。
如有特殊需要，如散热器的安装空间和连接器的操作空间，请根据实际需要设计。
5.双面回流焊接的板(如双面贴片板和掩模选择性焊接双面板)通常是底部，先焊接较少数量和类型的元件。
该表面必须经过二次回流焊工艺，引脚少且重且高的元件不能放置在其上。一般经验是，布置在底部表面上的BGA器件在焊缝处可以承受0.03克/毫米的最大重力，在其他封装处可以承受0.5克/毫米的最大重力。
六.尽可能避免双面镜像安装的BOA设计。
根据相关实验研究，该设计焊点的可靠性降低了约50%。
七.回流焊焊料是定量供应的，因此，应避免在焊盘上打孔。如有必要，可使用电镀过满过孔(POFv)。
八个。应避免在靠近拼版分离边缘或连接桥，的地方使用BGA、芯片电容、晶体振荡器和其他应力敏感器件，因为在这些地方，印刷电路板在组装过程中容易弯曲。