印制电路板PCB互联技术的应用

    。在这种技术中，所有钻孔都必须穿过面板，不管它们是像元件孔还是过孔一样应用。这种技术的主要缺点是通孔占据了所有层的宝贵空间，而不管这些层是否需要电连接。
2.掩埋孔
埋孔是连接两层或多层多个基板的电镀通孔。埋孔位于电路板的内部结构中，不出现在电路板的外表面上。
与传统的镀通孔结构相比，埋孔节省了大量空间。当信号线的密度非常高时，需要更多的孔来连接信号层，并且需要更多的信号路由路径，可以采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术需要更多的程序步骤，电路密度的优点是增加电路板的成本。
3.盲孔
盲孔是通过将多个基板的表面层连接到一个或多个层的孔来电镀的，并且它们不穿过板的整个厚度。盲孔可以用在多基板的两侧，并且盲孔可以连接穿过电路板的通孔和元件孔。盲孔可以相互堆叠，也可以做得更小，从而提供更多的空间或铺设更多的信号线。
对于表面贴装器件和连接器，盲孔技术特别有用，因为它们不需要大的元件孔，而只需要小的通孔来连接外表面和内层。在密集和厚的多基板上，表面安装技术