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挑选取代技术性应考虑到的关键要素在挑选到底应用什么取代技术性时要考虑到的要素是各个方面的，并且通常是互相牵制的，因此 应当从自身的实际具体情况考虑，综合性考虑到才可以寻找合适的取代技术性。应充分考虑的要素关键有以下几类：5.1电子设备的状况即考虑到电子设备的必要性和它对清洗品质的规定：一般来说电子设备的必要性越高，它对清洗品质的规定也越高，如用以人造地球卫星、航空航天仪表盘、深海电信网、軍用武器装备、涉及到性命的醫疗机器设备的电子设备，规定有非常高的可信性，而日常生活类用具，一般性化工用品的可信性规定就低得多。

将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，在至后一步，要对其进行彻底的检查是否有误，如果没有任何问题，那就ok了。

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PCB线路板基础知识(单双面线路板加工方向)，PCB线路板也叫PCB电路板是一种有铜箔和绝缘层组成，PCB线路板分为三种，一种是单面线路板一种是双面线路板另一种是多层线路板。PCB线路板加工型制作，PCB线路板加工属于是加工型制作，线路板使用商会把需要制作的线路板的文件、图纸或者是样品提供给线路板厂来加工。客户提供给线路板厂的文件一般都是单拼的线路板，当线路板厂加工线路板时会把线路板拼成一块大板加工，我们把这个过程叫做拼版。线路板经过拼版之后会测量出线路板的尺寸进行下料、钻孔、丝网印刷、电镀沉铜、焊盘处理和数铣成型。

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PCB堆叠什么样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。4层板4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求是位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。