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浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件，这一点对电路板厂家设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。

②两面柔性板是在绝缘层基膜的双面都有一层蚀刻工艺做成的导电性图型。金属化孔将绝缘层材料双面的图型联接产生导电性通道，以考虑拉伸应变性的设计和应用作用。而遮盖膜能够维护单、两面输电线并标示元器件放置的部位。③双层柔性板是将3层或更双层的单双面或两面柔性电源电路压层在一起，根据钻孑L、电镀工艺产生金属化孔，在不一样虚梁产生导电性通道。那样，不需选用繁杂的焊接方法。

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在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。对于射频部分，中频部分和低频电路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解决方案？Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口；在RFLAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案功能，也有和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口，对于分析后的结果可以反标回原理图和PCB。同时，利用Mentor软件的设计管理功能，可以方便的实现设计复用，设计派生，和协同设计。大大加速混合电路设计进程。众所周知，对于球栅阵列，COB器件，无网格，任意角度布线器是解决布通率的关键。在至新的autoactiveRE中，新增添了推挤过孔，铜箔，REROUTE等功能，使它应用更方便。另外，他支持高速布线，包括有时延要求信号布线和差分对布线。

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如果是人工焊接，要养成好的习惯。焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路；每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的至近，容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。