PCB干膜使用时破孔渗镀问题改善办法

，因为在温度和压力过高之后，抗蚀剂层的溶剂过度挥发，这使得干膜变脆变薄，并且在显影过程中容易破洞。我们总是需要保持干膜的韧性。因此，破洞后，我们可以从以下几点进行改进：1 .降低薄膜的温度和压力。
2.改善钻井前沿
3.增加曝光能量
4.降低显影压力
5.贴膜后的停放时间不宜过长，以免在压力的作用下使边角处的半流体薄膜扩散变薄
6.在贴膜过程中，不要将干膜拉得太紧
第二，渗透电镀发生在干膜电镀期间
渗镀的原因是干膜与覆铜板之间的附着力不强，使镀液变深，导致镀层“负相”部分增厚。大多数印刷电路板制造商的渗透电镀是由以下几点引起的：
1.曝光能量是高还是低
在紫外光的照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，引发单体发生光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的大分子。曝光时，由于聚合不完全，胶片在显影过程中会膨胀变软，导致线条不清晰，甚至胶片层脱落，导致胶片与铜的结合不良；如果曝光过度，会造成显影困难，还会导致电镀过程中的剥离和剥落，导致渗镀。因此，控制曝光能量非常重要。
2.薄膜温度高或低
如果贴膜温度太低，则干膜与覆铜板表面之间的附着力差，因为抗蚀剂膜不能充分软化和适当流动；如果温度太高，由于抗蚀剂中溶剂和其他挥发性物质的快速挥发，将产生气泡，干膜将变脆，这将导致在电镀冲击过程中翘曲和剥离，导致渗透电镀。
3.薄膜压力高或低
贴膜压力过低时，可能会造成贴膜表面不平整或干膜与铜板之间有缝隙，达不到粘合力的要求；如果粘合压力太高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分会挥发太多，导致干膜变脆，在电镀和电击后干膜会上升并剥落。