PCB常见故障透析

2020-07-14 18:06:39

在一系列的印刷电路板生产过程中，有许多匹配点。如果你不小心，电路板会有缺陷，这会导致整个身体，印刷电路板的质量问题会一个接一个地出现。因此，在电路板被制造和形成之后，检查测试成为必要的环节。让我们和你分享谈谈印刷电路板的故障及其解决方法。
1.印刷电路板在使用中通常是分层的
原因：(1)供应商的材料或工艺问题
(2)设计材料选择和铜表面分布不佳
(3)存放时间过长，超过存放时间，印刷电路板潮湿。
(4)包装或保存不当，受潮。
对策：选择好包装，使用恒温恒湿设备储存。做好印刷电路板的可靠性测试，如印刷电路板可靠性测试中的热应力测试。负责的供应商以不超过5次的分层为标准，这将在样品阶段和每个批量生产周期进行确认，但一般制造商可能只要求2次，并且每几个月只确认一次。模拟安装的红外测试还可以防止次品流出，这对优秀的印刷电路板工厂来说是必要的。另外，印刷电路板的玻璃化转变温度应在145以上，这样更安全。
可靠性试验设备：恒温恒湿箱、应力筛选冷热冲击试验箱、印刷电路板可靠性试验专用设备
2.印刷电路板焊接性能差
原因：储存时间过长，导致吸湿、污染和氧化的布局，异常的黑镍，防焊浮渣(阴影)和防焊垫。
解决方案：购买时，请密切关注印刷电路板工厂的质量控制计划和维护标准。例如，对于黑镍，有必要查看印刷电路板制造商是否有熔金，熔金溶液的浓度是否稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的脱金试验和磷含量试验进行测试，内部可焊性试验是否实施良好。
3.印刷电路板弯曲
原因：供应商选材不合理，重工业控制不好，储存不当，作业线异常，各层铜面积差异明显，破洞制作薄弱。
对策：用木浆板对薄板施压，然后包装运输，避免以后变形。如有必要，在贴片上添加夹子，以防止设备在过度压力下弯曲电路板。印刷电路板在封装前需要在模拟安装红外条件下进行测试，以避免电路板通过熔炉后弯曲的不良现象。
4.印刷电路板阻抗差
原因：印刷电路板批次之间的阻抗差异相对较大。
对策：要求制造商在交货时附上批量测试报告和阻抗条，如有必要，还要求制造商提供板材内径和边缘直径的对比数据。
5.防止焊接起泡/脱落
原因：防焊油墨的选择有差异，印刷电路板防焊工艺异常，工作繁重或芯片温度过高。