浅谈PCB孔盘与阻焊设计要领

一.PCB加工中的孔盘设计

 

   孔板设计，包括金属化孔和非金属孔的设计，关系到印刷电路板的加工能力。
印刷电路板制作时菲林和材料的伸缩，不同材料在压制过程中的伸缩，图形的传递，钻孔的位置精度等。都会导致各层图形之间的错位。为了保证每层图形的良好互连，焊盘环宽度必须考虑层间图形的对准公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。设计是为了控制焊盘环的宽度
(1)金属化孔垫应大于或等于5ml。
(2)绝缘环的宽度一般为10毫米。
(3)金属化孔外层的反宽度应大于或等于6密耳，这主要是考虑到阻焊层的需要而提出的。
(4)金属化孔的内反宽度应大于或等于8毫米，主要考虑绝缘间隙的要求。
(5)非金属孔的反宽度一般设计为12毫米。
二、印刷电路板加工中的阻焊设计
最小焊料掩模间隙、最小阻焊桥宽度和最小N-帽延伸尺寸取决于焊料掩模图案的转移方法、表面处理工艺和铜厚度。因此，如果你需要更精确的阻焊设计，你需要从印刷电路板厂了解。
(1)在1)1OZ铜厚度条件下，阻焊间隙大于或等于0.08毫米(3毫米)。
(2)在1盎司铜厚度的条件下，阻焊桥宽度为0.10毫米(4毫升)或更大。由于沉锡(LM-Sn)溶液对部分阻焊层有侵蚀作用，在使用沉锡表面处理时，阻焊桥宽度需要适度增加，最小值一般为0.125毫米(5mL)。
(3)在1盎司铜厚度的情况下，导体Tm盖的最小延伸尺寸大于或等于0.08毫米(3毫米)。
过孔的阻焊设计是PCBA工艺可制造性设计的重要组成部分。是否堵塞孔取决于工艺路径和过孔布局。
(1)过孔的阻焊方法主要有三种：插头(包括半插头和全插头)、小窗口和全窗口。
(2)BGA下过孔的焊接电阻设计
对于BGA狗骨式连接过孔的阻焊层，我们倾向于塞孔设计。这有两个优点。首先，由于阻焊层偏移，BGA回流焊不容易桥接；其次，如果BGA  板面直接穿过波峰，可以减少波峰焊过程中焊料的出现、焊接和点重熔，影响可靠性。