多层板的制作方法

深圳市高都印刷电路板公司承诺；以“质量第一，市场第一，信誉第一，服务第一”为经营方针，坚持“开拓进取，开拓创新；“顾客至上，快速服务”的经营理念公司坚持“团结、诚信、务实、创新”的精神，控制质量的全过程，严格制造，精益求精，快速交货，追求完美的质量和一流的服务。通常，多层板的制造方法是首先制作内层图案，然后通过印刷蚀刻刻法，制作单面或双面基板，将其结合到指定的夹层中，然后加热、加压和粘合。后续钻孔同双面面板电镀通孔法。这些基本制造方法与20世纪60年代的建筑方法相比没有太大变化，但是随着材料和工艺技术的成熟(例如压制和粘合技术、解决钻孔过程中的胶水残留问题以及改进薄膜)，多层板的特性更加多样化