浅谈PCB孔盘与阻焊设计要领

2020-07-13 10:51:17

在PCBA加工中，印刷电路板的孔板和阻焊层的设计是一个非常重要的环节。
1.印刷电路板加工中的孔板设计
孔板的设计，包括金属化孔孔和非金属孔，关系到印刷电路板的加工能力。
印刷电路板的制作时菲林和材料的膨胀和收缩，压制过程中不同材料的膨胀和收缩，图形的传递，钻孔的位置精度等。会导致图形层之间的错位。为了保证各层图形的良好互连，焊盘环宽度必须考虑层间图形的对准公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。设计是为了控制焊盘环的宽度
(1)金属化孔垫应大于或等于5ml。
(2)绝缘环的宽度一般为10毫米。
(3)金属化孔外层的反向宽度应大于或等于6密耳，这主要是考虑到阻焊层的需要而提出的。
(4)金属化孔的内反射宽度应大于或等于8毫米，主要考虑绝缘间隙的要求。
(5)非金属孔的反宽度一般设计为12毫米。
二、印刷电路板加工中的阻焊设计
最小焊料掩模间隙、最小阻焊桥宽度和最小N-帽延伸尺寸取决于焊料掩模图案的转移方法、表面处理工艺和铜厚度。因此，如果你需要更精确的阻焊设计，你需要从印刷电路板工厂了解。
(1)在1)1OZ铜厚度条件下，阻焊间隙大于或等于0.08毫米(3毫米)。
(2)在1盎司铜厚度的条件下，阻焊桥宽度为0.10毫米(4毫升)或更大。由于沉锡(LM-Sn)溶液对部分阻焊层有腐蚀作用，使用沉锡表面处理时，阻焊桥宽度需要适度增加，最小值一般为0.125毫米(5mL)。
(3)当铜的厚度为1盎司时，导体盖的最小延伸尺寸大于或等于0.08毫米(3毫米)。
过孔的阻焊设计是PCBA工艺可制造性设计的重要组成部分。孔是否堵塞取决于工艺路径和过孔布局。
(1)过孔的阻焊方法主要有三种：插塞(包括半插塞和全插塞)、小窗口和全窗口。
(2)2)BGA下过孔的焊接电阻设计
对于BGA狗骨式连接过孔的阻焊层，我们倾向于塞孔设计。这有两个优点。首先，由于阻焊层的偏移，BGA回流焊不容易桥接。其次，如果BGA 板面直接通过波峰，可以减少波峰焊接过程中焊料、焊接和点重熔的发生，影响可靠性。浅谈PCB孔盘与阻焊设计要领