距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助
在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论:
1. 各国相关无铅法令
2. PCB基板材质的选择
3. 无铅零件材质的选择
4. 焊接设备应注意事项
5. 焊接材料的选择
6. 制程变更
7. 可靠度试验