Imgs

行业资讯

0

您的位置：首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

阻焊层的工艺要求

2020-07-11 18:20:27

在回流焊过程中，阻焊剂在控制焊接缺陷方面起着非常重要的作用。印刷电路板设计人员应尽量减少焊盘特征周围的空间或空气间隙。
尽管许多工艺工程师更喜欢使用阻焊膜来隔离电路板上的所有焊盘特征，但引脚间距和焊盘尺寸要求对密集元件进行特殊考虑。虽然在qfp上四边没有分隔的阻焊膜的开口或窗口是可以接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊膜，许多公司提供的阻焊膜不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征以防止锡桥效应。大多数表面安装的印刷电路板都覆盖有阻焊膜，但是如果阻焊膜的厚度大于0.04毫米，阻焊膜的应用可能会影响焊膏的应用。表面安装的印刷电路板，特别是那些使用紧密间隔的元件的印刷电路板，需要低轮廓的光敏阻焊膜层。阻焊层的工艺要求

阻焊层的工艺要求

最新发布

中国移动5G 700M无线网主设备招标结果公布：华为、中兴拿下9
2021-07-20 14:33
智慧养老怎么“养”？不要让科技成为老年群体的束缚
2021-07-20 14:31
缺芯大潮席卷全球车企，国产芯片如何徐徐图之？
2021-07-20 14:31
全新的Apple TV 4K可通过HomePod播放任何音频
2021-07-20 14:31
隆利科技VR产品实现批量交付华为将是终端客户
2021-07-20 14:30

产品中心: PCB打样/小批量; SMT贴片组装; 电子制造解决方案; 电路板抄板

服务支持: 厚铜电路板打样; 四层板打样; 六层板打样; 开贴片钢网

关于公司: 关于我们; 工厂环境; 车间展示; 付款方式; 交货周期

新闻资讯: 行业资讯; 技术中心; 特殊工艺; pcb100问; PCBA

全球服务热线 13824363925

工作时间：am 9:00 - pm 21:00

客服邮箱：gaodupcb@163.com

在线客服：+qq 2628473426

微信公众号

微信公众号

资质认证：

合作快递：

支付方式：

Copyright © 2021 gaodupcb.com Inc. All Rights Reserved. 深圳高都电子有限公司版权所有　粤ICP备18119094号

粤公网安备 44030702002479号