高频电路板制做,陶瓷铜基板

印制双面线路板：这种电路板的双面都有布线。不过要用上双面的导线，有必要要在双面间有恰当的电路联接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，布满或涂上金属的小洞，它能够与双面的导线相联接。由于双面板的面积比单面板大了一倍，并且由于布线能够相互交织(能够绕到另一面)，它更适宜用在比单面板更杂乱的电路上。

尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

高频电路板制做

印刷电路板常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(TopLayer)，另一面为底层(BottomLayer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，宏联电路经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

陶瓷铜基板

制作方法：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。