高多层电路板设计,rigidflexpcb_高都电子-PCB工厂

2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但我国的增长还可以靠发达我国的产能转移来实现。近几年我国玻纤(18.83，0.56，3.07%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。我国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有我国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。

介质厚度对特性阻抗Z0的影响，随着走线密度的增加，介质厚度的增加会引起电磁干扰的增加。因此，高频线路和高速数字线路的信号传输线，随着导体布线密度的增加，应减小介质厚度，以除或降低电磁干扰所带来的杂信或串扰问题、或大力降低εr，选用低εr基材。根据微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0=87/r+1.41ln5.98H/（0.8W+T）。

高多层电路板设计

在地线设计中应注意以下几点：正确选择单点接地与多点接地，在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

rigidflexpcb

考虑器件之间的相互位置，特别是采用座式安装的器件（如PLCC封装座），避免安装矛盾。贴片元件的间距如果可能应该尽量大。留出印制板定位孔和固定支架的位置。总之，在布局时，考虑信号的流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能单元的核心器件为中心，围绕它来进行布局。同时要尽量使元器件均匀、整齐、紧凑地排列，使整体疏密一致，避免头重脚轻。并且要尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。位于电路板边缘的元器件距板边的距离应根据具体情况确定，但一般距离板边不小于2mm.许继工艺要求尽量不小于5mm.在大于200×150mm时还应该考虑电路板的机械强度。