铜基板打样,rigidflexpcb_高都电子-PCB工厂

电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

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在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铅、镀钮所代替。通孔电镀，在通孔电镀中有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化。其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。

印制六层以上多层板：关于六层(含)以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独自的布线层，通常层数都是偶数，并且包含至外侧的两层。大多数的主机板都是4到8层的规划，不过技能上能够做到近100层的板。

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PCB线路板打样流程：随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展，pcb线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求，促进了行业产值不断剧增，然而pcb线路板行业竞争日益加剧，很多pcb厂家不惜降低价格，和夸大生产能力来吸引大量的客户。但是低价格pcb板必定采用廉价材料，影响产品质量，使用寿命短，并且产品容易出现表面损坏，撞痕等质量问题。