陶瓷板工厂,单面线路板pcb_高都电子-PCB工厂

孔，根据元器件引脚直径或对角线的尺寸，镀通孔的直径通常保持在0.028—0.010in之间，这样可以确保足够的体积，以便进行更好的焊接。纵横比，“纵横比”是板的厚度与钻孔直径的比值。一般认为3：1是标准的纵横比，虽然像5：1的高纵横比也是常用的。纵横比可通过钻孔、除胶渣或回蚀和电镀等因素确定。当在可生产的范围内保持纵横比时，过孔要尽可能的小。

FR-4：1)阻燃性覆铜泊环氧树脂E玻璃纤维布层压板以及粘接片原材料。IPC4101详尽标准序号21；Tg≥100℃；2)阻燃性覆铜泊改性材料或未改性材料环氧树脂E玻璃纤维布层压板以及粘接片原材料。IPC4101详尽标准序号24；Tg150℃~200℃；3)阻燃性覆铜泊环氧树脂/PPO玻璃布层压板以及粘接片原材料。IPC4101详尽标准序号25；Tg150℃~200℃；4)阻燃性覆铜泊改性材料或未改性材料环氧树脂玻璃布层压板以及粘接片原材料。IPC4101详尽标准序号26；Tg170℃~220℃；；5)阻燃性覆铜泊环氧树脂E玻璃布层压板(用以催化反应加成法)。IPC4101详尽标准序号82；TgN/A；

陶瓷板工厂

PCB多层板设计，要划分层迭结构，为了方便设计，要以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。层次结构(4层、6层、8层、16层)：对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层要用软件仿，比较麻烦。6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。

选择好接地点：接地点往往是重要的，小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。

单面线路板pcb

安全可靠的方法是使用专用托盘。首先应按品种配备好托盘，虽然管理比较麻烦，但质量有保证，使用方便，有利于用户装配。成本不高，用后可丢弃。电路板（PCB）的特性阻抗与控制：电阻，交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。