多层高精密电路板定制,电路板pcb_高都电子-PCB工厂

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

压合板：LOWCTE15010cycle以上，HTg材料10cycle以上，Normal材料5cycle以上成品板：LOWCTE1505cycle以上，HTg材料5cycle以上，Normal材料3cycle以上"，设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正；先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点。

多层高精密电路板定制

2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但我国的增长还可以靠发达我国的产能转移来实现。近几年我国玻纤(18.83，0.56，3.07%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。我国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有我国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。

电路板pcb

PCB线路板设计的三大要点！对于PCB设计新手来说，有些设计要点尤其需要注意，稍不留神，那么设计出来的PCB将很有可能无法投入使用。PCB线路板设计中的三大必知要点。首先，是等长。在设计差分线的时候，要注意让两根信号线的长度一样长。因为信号线的长度一致，那么信号的传输时间也一致，这样差分信号的极性就会不一样，从而产生相反的情况。若差分信号一样的话，那信号质量就会很差。