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18、设计第二次改板过程，需对整体布局按实际装配自行评估做到优化调整；九、文字面，商标，版次1、文字面不可盖到焊盘，以免造成焊锡困难；2、PCB上要清楚标明：板号、板次、FUSE值及安规要求的标识；PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级）齐全。3、FUSE旁边须有：熔断性（例：fast、slow、timelag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）标示范例为：T2.5A/L250VorF3.15A/H250V4、接地保护端子旁边应有or标识；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、

PCB防护器件主要有分为几大类：电子信息产业的迅速发展，电子器件被广泛地应用于各行各业。对电子元器件的静电防护提出了越来越高的要求，重视静电防护对于电子产品的安全使用有着重要意，面对大量电子产品的使用，由于其相关的组成结构以及材料不同，往往会在元器件的表面产生一些静电，这些静电的出现，会导致相关电子元器件发生短路，严重时可能造成损坏及破坏。

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考虑好元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线布局时就要使它尽可能地短功率信号和小信号器件要分开，在满足电路性能的前提下还要考虑元器件摆放整齐美观便于测试，板子的机械尺寸插座的位置等也需认真考虑高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间，也是在系统设计时首先要考虑的因素信号线上的传输时间，对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线每30cm线长约有2ns的延迟量带来延迟时间的增加可使系统速度大为降低.象移位寄存器同步计数器。这种同步工作部件放在同一块插件板上因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上则在同步是关键的地方从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等，

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使用短路定位分析仪，如：CB2000短路追踪仪，QT50短路追踪仪，多层板路短路探测仪等。如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。