PCB多层线路板打样要满足三个要求

.外观表面清洁，边角无毛刺，导线和阻焊膜之间无气泡和分层
2.如果有合理的工艺要求，就要注意线与线之间是否有相互干扰的问题，焊点中是否有良好的锡连接，焊接中存在的问题。
3.计算机辅助制造的优化有一些要求，即线宽的调整和焊盘之间的优化，以保证印刷电路板多层电路板之间电路循环的公正信号。
印刷电路板多层电路板打样，高都电子可以快速快速打样，可以为您生产高质量的打样，并可以随时找到高都电子进行批量生产。