PCBA制程

 

SSMT工艺温度剖面图)PCBA工艺图集1。铅：
(1)峰值温度为210 -240度。
(2)预热温度为130 -170度
(3)预热时间为60-120秒。
(4)30秒内温度超过200度。
(5)温升角在3度/秒以内。
2.无铅：
(1)峰值温度为235 -245度。
(2)预热温度为140 -180度
(3)预热时间为60-120秒。
(4)30秒内温度超过200度。
(5)温升角在3度/秒以内。
(6)200度以下的冷却速度为每秒6-12度。
3.红色胶水1)峰值温度：135 -150。
(2)恒温时间为：90秒-120秒。
波峰焊锡炉工艺简介
1.铅：
(1)预热温度为：80 -100。
(2)预热时间：30-60秒
(3)峰值温度为：220-240度
(4)下降时间为3-5秒
(5)温度下降T:小于60度
2.无铅：
(1)预热温度为：100 -120。
(2)预热时间为：40-80秒
(3)峰值温度为：250度10度
(4)下降时间为3-5秒
(5)温度下降T:小于60度
(6)冷却速度(低于217度)为每秒333，606-12度。
DTA无铅锡丝的成分含量。
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
流量：2.0%
无铅烙铁的焊接温度为：360度15度。