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PCB电路板加工预烘注意事项

2020-07-10 09:59:11
印刷电路板加工的预烘是指通过加热干燥使液态光刻胶的膜面干燥,以利于底片的接触曝光和显影,从而制作图形。这一过程大部分是在同一个房间里进行的。最常用的预干燥方法是隧道烘箱和烘箱。下面是这个过程中注意事项的简要介绍。
1.如果使用烘箱,必须控制鼓风和恒温,以使预干燥温度均匀。此外,烘箱应干净且无杂质,以免掉落在板上并损坏薄膜表面。
2.不要使用自然干燥,干燥必须完全,否则底片容易粘在一起,造成曝光不良。
3.预烘后,从涂布到显影的保存期最多不超过两天,当湿度较高时,曝光和显影应在半天内完成。
4.印刷电路板预烘烤后,应在底片曝光前进行空气冷却或自然冷却。
5.对不同类型的液体光致抗蚀剂有不同的要求。仔细阅读说明书,并根据生产实践调整工艺参数,如厚度、温度和时间。
控制预干燥的温度和时间很重要。如果温度太高或时间太长,很难显影和去除薄膜。如果温度太低或时间太短,干燥不完全,胶片对压力敏感,容易粘在底片上,导致曝光不良,容易损坏底片。因此,印刷电路板被适当地加工和预烘焙,快速地显影和去除,并且图形质量良好。PCB电路板加工预烘注意事项

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