线路板打样厂家PCB的生产工艺-沉铜

许多电路板打样制造商在生产电路板的过程中都有一个工艺过程，而铜沉积是一个伟大的工艺过程。
电路板打样厂的印刷电路板生产过程中，铜的沉积需要化学反应，简称PTH。一般来说，钻孔后双面板和多层板需要铜沉积。在印刷电路板的生产过程中，我们应该非常小心地实施它，因为铜沉积是为了使下面的电镀铜的基础低，其主要功能是连接电路。对这一工艺过程的控制会影响到一些印制板和电路板生产厂家的质量，所以要严格控制。
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