经典PCB常用语4

76.Via Hole导通孔
　　指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.

78.Visual Examination(Inspection)目视检查
　　以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.

79.Warp Warpage板弯
　　这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.

80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.
　　所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.

81.White Spot白点
　　特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.

82.Yield良品率
　　生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.

83.Flux助焊剂
　　是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.

84.ACtivation活化
　　通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.

85.AOI自动光学检验
　　Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.

86.AQL品质允收水准
　　Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.

87.Assembly装配、组装、构装
　　是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.

88.Break point出像点,显像点
　　指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之 “Break point”.

89.Brightener 光泽剂
　　是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.

90.BURR毛头
　　在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.

91.Circumferential separation 环状断孔
　　电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.

92.Collimated Light 平行光
　　以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了.

93.Deburring去毛头

　　指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.

94.Developing显像
　　是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.

95.Etchback回蚀
　　是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及玻织基材等蚀去-0.5—3mil左右称为“回蚀”.此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经PTH及后续两次镀铜,而得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣.这种“回蚀”早期为美军规范MIL-P-55110对多层板之特别要求,但经多年实用的经验,发现一般只做“除胶渣”而未做“回蚀”的多层板,也极少发现此种接点分裂失效的例子,故后来该美军规范的“D版”亦不再强制要求做“回蚀”了.对整个多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有“回蚀”的要求.

96.Film 底片
　　指已有线路图形的胶卷而言,通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其它颜色偶氮化合物,此词亦称Artwork.

97.Ghost Image险影
　　在纲版印刷中可能由于纲布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不齐或模糊,称为ghost image.

98.Hull cell哈氏槽
　　是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,系为R.O.HULL先生在1939年所发明的.有267 CC、534 CC及1000CC三种型式,但以267最为常用.可用以试验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以找出实际操作最佳的电流密度,属于一种”经验性”的试验.

99.Impedance 阻抗,特性阻抗
　　指”电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力应称为“阻抗”(z),其单位仍为“欧姆”.系指跨于电路(含装配之组件)两点间之“电位差”与其间“电流”的比值;系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成.而后者电抗则又由感抗Inductive Reactance(XL)与容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者复合.