pcb新手在设计中应该注意的问题

单面垫：请勿将垫用作表面安装组件的垫。应使用单面垫。通常，不钻孔单面垫，因此应将孔径设置为零。
2.过孔和焊盘：请勿使用焊盘代替过孔，反之亦然。
3.文字要求：字符标记等应避免上垫，特别是表面安装组件的垫和Bottem层上的垫，并且不应在上面印上字符和标签。如果实际空间太小而无法放置在垫板上，而需要放置在垫板上，并且对于是否保留字符没有特殊说明，我们将在Bottem层上切除任何上垫的字符部分（而不是整个角色都切掉）并在做木板时切掉。元件焊盘上的字符部分连接到TOP层，以确保焊接可靠性。对于在大铜板上打印的字符，在喷锡后打印字符，并且不剪切字符。车外字符始终被删除。
4.防焊面油绿色要求：
答：如果设计是根据规范设计的，则组件的焊点由焊盘表示。这些焊盘（包括过孔）将不会自动焊接，但是如果填充焊盘用作表面安装焊盘或用线 段当金 手指插头，则未经特殊处理，防焊油会覆盖这些焊盘和金010- 141278，容易引起误会。
B.除了板上的焊盘外，如果某些区域不需要阻焊油墨（即特殊阻焊层），则应在相应的层上（顶层涂在顶部焊料标记层上，最底层绘制在底部）。阻焊层）使用实心图形表示未施加阻焊油墨的区域。例如，如果在顶层的较大铜表面的矩形区域上暴露了锡，则可以在顶层阻焊层上直接绘制实心矩形，而无需编辑单面焊盘以表示阻焊油墨。
C.对于具有BGA的电路板，BGA焊盘旁边的过孔焊盘必须在组件侧涂上绿色油。
5. 铺铜区要求：大面积铜必须由网状或实心铜制成，距离板边缘的距离大于0.5mm。网格的无铜网格尺寸要求大于15密耳×15密耳，即，网格参数设置窗口的“平面设置”中的“网格尺寸”值-（“轨道宽度”值）≥15密耳，且“轨道宽度”如果网格为无铜网格点小于15密耳×15密耳，则值≥10。在生产中很容易导致电路板的其他部分打开。这时，应铺设铜，设置为:（网格尺寸值）-（轨道宽度值）≤-1 mil。
6.形状的表达：应在Mech1层上绘制形状处理图。如果板上有特殊孔，则在Mech1层上也绘制方槽、方孔等，最好在插槽中写出CUT类型和尺寸。在绘制方孔、方槽等的轮廓线时，应考虑转折点和终点的弧线。由于是用数控铣床加工的，因此铣刀的直径通常为φ2.4mm，最小值不小于φ1.2mm。如果不使用1/4弧线表示转折点和终点圆角，则应在Mech1层上用箭头标记，并标记最终形状的公差范围。
7.焊盘上开孔的表示：焊盘的孔径应设置为长孔的宽度，并在Mech1层上绘制长孔的轮廓。请注意，考虑到安装尺寸，两端均为弧形。
8.金属化和非金属化孔的表达：通常不会描述的多层焊盘孔将被金属化。如果您没有打孔，请在Mech1层上用箭头和文字标记。上。对于板中的异形孔，例如方槽、方孔等。如果边缘被铜箔包围，请指出孔是否已金属化。具有常规下孔和与垫一样大或没有垫且不具有电性能的垫的孔被视为非金属化孔。
9.组件脚为正方形时如何设置孔尺寸：当正方形销的边长小于3mm时，可以将其装配成圆孔。孔的直径应设置为略大于正方形的对角线值（考虑动态配合）。设置为边长值，否则将不进行组装。对于更大的平方英尺，应在Mech1上绘制方孔中的轮廓线。
10.当在一个文件中绘制了多个不同的板并且您想拆分交货时，请在Mech1层上为每个板绘制边框，板之间的间距为100 mil。
11.钻孔直径的设置与焊盘最小值之间的关系：在一般布线的早期，应考虑组件直径，焊盘直径，通孔直径和通孔直径，以便避免修改布完线。不方便。如果组件焊盘的孔径设置为为X mil，则焊盘直径应设置为≥X+ 18mil。