深圳PCB板覆铜设计

在设计印刷电路板的电路设计时，设计人员基本上会遇到大规模铺装的问题。在印刷电路板上使用两种常见的铜类型。一种类是大铜，一种是网状铜。它们的作用也不同：一种用于散热，另一种用于屏蔽以减少干扰（可能还有其他方面）。
是大铜还是铜格？这取决于电路板的具体设计。但是根据董事会中的因素，如果
就性能而言，并不特别需要覆盖网状铜。建议设计人员覆盖铜。由于网格铜上会存在一些小间隙，因此这些小间隙将在PCB板上制成。
在此过程中，在蚀刻过程中，PCB板的质量会受到影响。在PCB生产过程中，在工程数据处理过程中，通常会有一个很小的空间。
间隙被去除。但不幸的是，现有的CAM软件基本上无法100％处理这些微小的差距，这需要工程师手动操作，这大大增加了工作量降低了效率并延长了PCB板的制造时间。因此，如果设计人员可以考虑一些在设计过程中影响电路板速度的因素，则PCB工艺和设计人员的开发周期将得到优化。