四层百叶窗埋孔板几种设计类型

随着IC技术节点的减少，I/O引脚的数量急剧增加。芯片封装技术经历了从DIP，QFP，PGA，BGA，CSP到MCM的几代变革，以及实现功能的PCB主板图形技术。要求越来越高，PCB的结构也从通孔、盲孔，HDI（高密度互连）和ELIC（每层互连）发展而来，以适应高密度。 Blind 020- 7板的发展趋势是好的。

四层百叶窗埋孔板几种设计类型

根据深圳电路板工厂的经验，下面介绍几种四层板盲孔的堆叠方法。根据结构，它可以分为：不对称盲孔，对称盲孔、埋孔，HDI。

I.不对称盲孔（1）：

特征：盲孔 1→2; 1→3、通孔 1→4；机械钻孔可以小到孔径 0.15mm（板厚不超过1.0mm），百叶窗埋孔具有此功能。

优点：第一层具有较高的I/O利用率。可以直接在Pad上钻盲孔。打击垫之间没有任何痕迹。 BGA I/O引线穿过内层和底层。垫的直径可以设计得更大。

缺点：两次压合加工的成本高；板的平整度差，容易引起板弯曲而导致焊接困难。根据许多深圳电路板工厂的经验，TOP层已被多次电镀，并且铜的厚度不均匀。处理细线。

不对称盲孔（两个）：

特征：盲孔 1→2或4→3，通孔 1→4;机械钻孔的尺寸可小至孔径 0.15毫米（板厚不超过1.0毫米）。
优点：第一层具有较高的I/O利用率。可以直接在Pad上钻盲孔。打击垫之间没有任何痕迹。 BGA I/O引线来自内层，焊盘直径可以设计得更大。

缺点：需要两个核心板才能以较高的成本进行处理。

第三，埋孔：

特点：埋孔 2→3，通孔 1→4；可以机械钻孔至最小孔径 0.15毫米（板厚不超过1.0毫米）。

优点：加工成本低。在电路板行业中，百叶窗埋孔是一种特殊板，加工成本低是一大优势。

缺点：第一层的I/O利用率不高，BGA的I/O引线只能从Pad布线。

第四，HDI：

特征：盲孔 1→2; 2→3; 4→3； 通孔 1→4.1→2和4→3必须为激光在0.1-0.15、1→2之间钻孔孔径。4和3之间的介电层厚度小于0.1毫米。

优点：第一层具有较高的I/O利用率。盲孔可以直接在护垫上钻孔。打击垫之间没有任何痕迹。 BGA I/O引线穿过内层和底层。垫的直径可以设计得更大。细线可以加工。

缺点：需要激光钻孔，样品和小批量的价格较高，大批量的价格较低，盲孔的价格相对合理。