深圳电路板工厂PCB分类汇总

您对PCB有多少了解？有多少人知道PCB？我们的PCB不是普通的电路板。它是电路板工厂生产的高质量PCB。今天我们将举行深圳电路板工厂PCB分类总结会议。得益于电路板工厂多年的经验，并且这些年来更加活跃。 深圳电路板工厂的经验，快来学习！

深圳电路板工厂PCB分类汇总

向您介绍的第一件事是CCL。在深圳电路板行业中，覆铜板是生产PCB的最基本材料，也是主要电路板制造商的主要采购目标。

深圳电路板工厂PCB分类汇总

一，覆铜板（CCL）
1，分类
刚性覆铜板分为：纸质基材，环形纤维布基材，复合材料基材，特殊类型
一，纸基材
B，环形纤维布基材
D，特殊类型
2，基材
（1）主要用于电路板生产
a，通常使用电子级无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。
b，浸渍纤维纸
c，铜箔

按铜箔的方法分类：压延铜箔和电解铜箔
铜箔的标准厚度为：18um（HOZ），35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
另外，市场上已经投放了12 um（1/3OZ）和高厚度的铜箔。这些是电路板行业中PCB生产的必要数据和材料。同时，深圳电路板行业在这方面尤其在控制数据。

FR-4通常分为：
FR-4刚性板，普通板厚度0.8-3.2mm；
FR-4薄板，普通板厚度小于0.78mm。
FR-4薄板的一般技术指标是：
弯曲强度，剥离强度，耐热冲击性，阻燃性，体积电阻率，表面电阻，介电常数，介电损耗角正切，玻璃化转变温度Tg，尺寸稳定性，最高使用温度，翘曲等。

（4）复合覆铜板
主要分为CEM-1（环氧树脂纸基材料）和CEM-3（环氧树脂玻璃纤维无纺布芯）。 FR-4和FR-4之间的主要区别在于，特定的芯材夹在基板之间。各种性能类似于FR-4。每种方法都有其优点和缺点，主要是在CEM的可加工性和耐热性方面。 -4强。 CEM材料的一般技术规格与FR-4大致相同。

3、半固化片（半固化片或PP）
PP是由树脂和增强材料组成的预浸料。其中，树脂是处于半固化状态的“ B阶段”树脂。电路板工厂常用的PP通常采用FR-4 半固化片。

无论是深圳电路板工厂还是各地的电路板工厂，PCB生产过程都必须通过许多过程来进行，但是近年来，深圳电路板工厂变得更加活跃，所以这次总结会适合您。你学到了吗？