深圳 阻抗板加工的热性能

深圳 阻抗板热处理的应用对于PCB组装至关重要。因此，PCB材料的热性能会严重影响板的制造。另外，热性能是决定电路板在极端温度环境下性能的主要因素。
热膨胀系数-深圳 阻抗板 PCB材料膨胀或收缩的速率随温度的变化。除非匹配，否则基板的膨胀或收缩速度会比铜线快，这会导致连接问题。
深圳 阻抗板加工的热性能
导热率-深圳 阻抗板 PCB材料的导热率。当板上有热组件时，这是要考虑的重要因素。
玻璃化转变温度-当温度高于某个特定阈值时，经过深圳 阻抗板处理的PCB材料将变软，但是当移除热源时，它将变硬回到其自然状态。发生此温度的温度是玻璃化转变温度，对于PCB烘烤和组装很重要。
深圳 阻抗板加工的热性质
分解温度-高于一定的高温时，处理PCB材料的深圳 阻抗板将开始分解，不可逆地损失其总质量的5％。该温度是分解温度。对于回流焊缝，焊接温度范围通常在200°C至250°C之间。理想地，PCB基板的玻璃化转变温度应低于此范围，分解温度应高于此值。