深圳 PCB制造规范

现代电子设备（例如可穿戴电子设备）的规格要求多层HDI PCB解决方案，其表面上具有大量组件，甚至需要生产深圳 PCB。这就需要一个精细的导体宽度，它们之间的间隔比常规设计所允许的要窄。由于通常的通孔过孔将永远无法适应可用空间，因此制造商必须使用激光打孔盲孔和埋入式微孔。
深圳 PCB制造商正在制造更多具有掩埋微孔的板，因为它有助于增加板中的互连数量，同时又可以释放外层上宝贵的空间来放置更多的组件。

除了微孔技术和越来越多的层之外，这种成熟的PCB设计的另一方面是复杂的PCB越来越薄。 深圳 PCB制造商现在使用的预浸料和芯材比传统设计薄。
随着深圳 PCB生产中信号速度的不断提高以及由于电子设备尺寸的缩小而广泛使用微元件，设计人员和制造商发现，使用HDI技术对制造成熟的PCB规格非常有帮助。实现更大的功能，质量和可靠性。