氧化铜与pcb加急打样之间的关系

当pcb暴露在高温下时，使用的扩散路径最少，并且在蚀刻线底部的箔下扩散的氧气可以开始进一步氧化铜界面。最终，界面处的铜表面在很大程度上变成了较弱的黑色氧化铜。这将削弱附着力，并在遭受热机械应力时失效。在显微镜下检查剥离的铜迹线通常表明由于长时间的热暴露导致键合宽度减小。那么，氧化铜和pcb加急打样之间的关系是什么？
预测温度水平和氧化持续时间并不容易。但是，保形涂层通常用于防止或延迟氧化的开始，而氧化起氧气扩散屏障的作用，或者在惰性气体保护下使用pcb加速校对组件而不是暴露在空气中时。
长时间暴露在高温下也可以大大延长板的使用寿命，例如在老化过程中在老化板的表面上。当温度超过Tg时，玻璃化转变温度，环氧树脂或热固性聚合物可能会软化并失去其附着力，从而导致在原位焊料修复或返工期间容易将铜垫从环氧板上剥离。
但是，此问题在聚酰亚胺中并不常见，因为它们在焊接过程中很少超过其Tg温度。此外，使用较新的无铅焊接系统会使问题更加严重，这在需要移除pcb加急证明上的设备并重新连接时至关重要。