如何提高HDI PCB生产能力的完整性

当前，大多数手持设备和消费电子产品制造商更喜欢HDI技术，因为它是高级顺序层压或昂贵的标准层压板的最佳替代方案。为什么要提高HDI PCB生产能力的完整性？采用HDI技术的正确PCB堆栈设计不仅可以改善信号和电源的完整性，而且还可以为高密度板提供最低的成本。 HDI技术中使用的材料更适合需要无铅焊接和RoHS的工艺。
如何提高HDI PCB生产能力的完整性？
印刷电路协会（IPC）与日本印刷电路协会合作，提供了IPC/JPCA-2315等标准，提供了有关HDI PCB制造和微通道设计规则及其结构的简单教程。尤其如此，因为趋势往往是更精细的间距和更多的引脚数组件，例如BGA，LQFP和CSP。它还提供了材料选择建议，设计高密度互连PCB时的注意事项以及各种微孔技术的设计实例和技术。
IPC III型板上的HDI PCB制造在堆叠时会影响电源和信号的完整性，具体取决于设计人员对电源和接地层的放置方式。例如，设计人员可能决定将GND平面分配给最外层，因为它提供了出色的EMI屏蔽。此外，设计人员可以将GND分配给最外层，将VCC分配给相邻层。
如何提高HDI PCB生产能力的完整性？
除了EMI屏蔽的优点外，该策略还改善了GND与电源层之间的电容耦合，从而最大限度地降低了BGA所需的旁路 电容。该策略还为HDI PCB制造商提供了使用嵌入式上拉电阻器和旁路 电容的机会，同时在所有信号层上打开了额外的布线空间。另外，带状线结构将成对的信号层夹在平面层之间，大大减少了串扰，同时提供了最佳的返回路径。