HDI PCB制造技术的发展趋势是什么？

随着复杂电路板平均厚度的减小，HDI PCB制造商正在向先进技术发展，例如高密度互连或HDI，以制造复杂的PCB板。 HDI PCB有助于3D集成，因为这是一种不断增长的设计趋势。这不仅为密度更高的板提供了更好的小型化，而且还允许在更小的空间内安装更多的技术。在小型化竞争中，将组件嵌入HDI PCB的可能性被证明是一种很有前途的方法。
在整个消费者范围内，较小的占用空间已成为当今的趋势。小型化的优势包括更高效的房屋，更好的房屋内气候控制，更高效的汽车等。清单不胜枚举。随着HDI PCB技术的进一步改进，PCB的厚度将进一步减小，从而使该过程中的许多行业和产品受益。
HDI PCB制造技术的发展趋势是什么？
生产者可以使用单独的平面，甚至使用专用的电压层将功率分配给需要多个电源的大型BGA。它们可以通过在电路板中心附近放置几个电源平面并用GND平面围绕它们来提高电源完整性。以这种方式，生产者可以避免在其信号层上分裂或影响不同的电压。
最佳的HDI堆叠取决于生产商的优先级。最好分析每个堆叠的相对成本，布线密度，功率密度，信号完整性和功率完整性。大型密集PCB受益于使用IPC III型PCB层压板制造的HDI叠层，最外层为GND和电源层，至少两个内层的至少一侧带有微孔，以最大化布线密度。