如何防止电路板弯曲和弯曲原因

在PCB板过回流炉中容易发生板弯曲和板翘曲，大家都知道，那么如何防止PCB板通过回流焊炉产生板弯曲和板翘曲，以下是大家解释：
 
 1。降低温度对PCB板应力的影响
 
由于“温度”是电路板中的主要应力源，只要回流炉的温度降低或电路板的速度在回流炉中升高和冷却，就可以大大减少板弯曲的发生和板翘曲。但是，可能存在其他副作用，例如焊接短路。
 
 2.高Tg板## ; Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃变为橡胶的温度。 Tg值越低，电路板越往后面。炉后软化开始的速度越快，变软橡胶的时间越长，板的变形当然会变得更严重。使用较高Tg的片材可以增加其承受应力和变形的能力，但是材料的价格相对较高。
 
 3.增加板的厚度## ;许多电子产品的厚度为1.0mm，0.8mm，甚至0.6mm，以达到更轻更薄的目的。需要这样的厚度以防止板在通过回流炉之后变形。坚强起来真的很难。建议如果没有薄和轻的要求，电路板可以使用1.6毫米的厚度，这可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。

 
 4.减少电路板的尺寸并减少电路板的数量
由于大多数回流焊炉使用链条向前驱动电路板，因此电路板的重量会越大自转在回流炉中变形。因此，如果将电路板的长边作为板边缘放置在回流焊炉的链条上，则可以减小由电路板自身的重量引起的凹陷的变形，并且可以是板的数量。降低。也正是基于这个原因，也就是说，当炉子结束时，窄侧用于垂直地横穿炉子方向，并且可以实现凹陷变形量。
 
 5.使用烤箱托盘夹具
如果以上方法很难做到，*是使用回流载体/模板来减少变形量，烤箱托盘之所以如此可以降低板弯板是因为，无论是热膨胀还是收缩，都希望托盘可以固定在电路板等上，直到电路板的温度低于Tg值，然后再次硬化，可以保持花园的大小。
 
如果单层托盘不能减少板的变形，则必须加上一层盖板，用上下托盘夹住板子，这样可以大大减少板子的回流焊炉。变形的问题消失了。然而，这种烤箱托盘非常昂贵，并且必须手动放置以放置和回收托盘。
 
 6。使用路由器而不是V-Cut来使用
 
由于V-Cut会破坏电路板布局的结构强度，因此尽量不要使用V-Cut电路板，或减小V-Cut的深度。