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pcb线路板基板材料的发展

2020-10-30 17:47 4

PCB基板材料的发展经历了近50年。此外，行业中使用的基础原材料——树脂和增强材料是经过大约50年的科学实验和探索确定的，PCB基板材料已经积累了近百年的历史。

pcb多层线路板覆铜箔层压板制作方法

2020-10-30 17:47 4

印刷电路板多层电路板的覆铜箔层压板是制造印刷电路板的基材，可用于支撑各种元件，实现它们之间的电连接或电绝缘。

pcb多层线路板电镀镍工艺介绍及故障原因与排除

2020-10-30 17:46 11

印刷电路板多层电路板(英文印刷电路板的简称)涂有镍作为贵金属和贱金属的基材，也经常用作一些印刷电路板单面电路板的表层。

pcb多层线路板电镀工艺知识

2020-10-30 17:46 2

酸性光亮镀铜镀镍镀金镀锡

pcb多层线路板表面最终涂层概述

2020-10-30 17:43 0

近年来，印刷电路板多层电路板制造的最终涂层工艺发生了重要变化。这些变化是不断需要克服HASL(热风整平)和越来越多的HASL替代品方法的限制的结果。

HDI-pcb线路板产品的激光工艺介绍

2020-10-30 17:43 1

激光是一种当“射线”受到外界刺激而能量增加时激发的强大光束。

FPC柔性pcb线路板三大特点介绍

2020-10-30 17:42 0

目前柔性PCB板有四种：单面、双面、多层柔性板和刚性柔性板。

pcb多层板中覆铜层的压板问题

2020-10-30 15:09 2

如果可以立即找到装载批号，印刷电路板多层板层压板的制造商可以检查树脂、铜箔和固化周期的批号

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