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技术中心
芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP
2020-11-10 09:37
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ADI推出低EMI的双通道Silent Switcher系列,支持叠加式输出电流
2020-11-10 09:36
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富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
2020-11-10 09:35
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Qorvo即时护理型诊断平台取得关键发展里程碑
2020-11-10 09:34
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英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
2020-11-10 09:33
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瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进
2020-11-10 09:31
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Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保
2020-11-10 09:29
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MEMS与晶体振荡器之间的差异以及在汽车应用中的优势
2020-11-10 09:27
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双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样