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层沉金PCB电路板
层沉金PCB电路板
[ 消费电子 ]
2019-08-05 18:52:29
应用行业:应用行业:消费电子
应用产品:应用产品:手机主板

应用行业:消费电子

应用产品:手机主板
层数:8
特殊工艺:HDI
表面处理:沉金
材料:HF FR4
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.1mm
层沉金PCB电路板

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