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8层沉金PCB电路板

8层沉金PCB电路板

[ 微波射频通信 ]

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2019-08-05 18:50:04

应用行业：应用行业：通信

应用产品：应用产品：数字光钎通信

应用行业：通信
应用产品：数字光钎通信
层数：8
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.45mm

PCB打样、小批量

高都电子

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