请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？

[问]请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？
[答]
PCB 中热量的来源主要有三个方面：
(1)电子元器件的发热；
(2)P c B 本身的发热；
(3)其它部分传来的热。
在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是 PCB 板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和 PCB 板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。