第25问线路板内有板面白点/织纹显露怎么办

造成原因:玻纤布交织点处之经纬束出现上下分离情形时,相较于周围完整结构的区域,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为”白点”(Measling).如果是表面纤维树脂不足或被化学品侵蚀则会在表面呈现白色十字点,这种现象则应该称为织纹显露,其成因不同于是板面白点缺陷.基要主成因如:1.玻纤表面处理不良造成板内部局部分离. 2.电路板处层经过多次的化学制程,表面的环氧树脂被侵蚀造成玻纤外露.
　　解决方案:针对可能的原因解决对策如下:
　　基材内的玻纤是由许多根玻纤丝制成玻纤纱,再编织玻织布前会做”上浆”处理,以减少编织的摩擦损伤.织布后用高温焚化法将有机浆料烧掉,称为”烧洁”.清洁后的玻织布后,会做”硅烷偶合处理”,以增加树脂与玻织间的结着力.由于玻织布与树脂之物性相差很大,常会在高温处理中因膨胀系数不同而造成分离.硅烷处理即在其间增加化学键,以改善接着力减少分离的风险.但是玻璃布外表容易处理,其内部及交叉处则因硅烷处理剂不易进入,浸泡树脂时也不易浸润,较容易出现瑕疵.这些区域由于容易残存空隙,一旦板材吸入较多水气及受到较大的热应力时,即常出现分离而呈现白点.改善的方式是在烧洁时必须确实完整,硅烷处理时必须浸润确实,玻璃布浸泡时其参数必须调整,某些时候降低处理速度或作多次处理都会减少缺点的发生有所帮助.
　　压板过程中叠板所选用的胶片会随设计不同而调整,一般制作者未使操作简便且费用低,常使用单张胶片作叠合动作.问题是单片胶片不但有可能压合密合度不佳,也有可能胶量不足使电路板表面胶量极低,这样就容易产生”织纹显露Weave exposure”的问题.如果压板所用的参数较差,升温过快或压力过大也有可能造成树脂流动过大,表面过薄造成织纹显露,多数的电路板目前仍以环氧树脂为主要的树脂系统,双氧水、剥锡液等经过长时间浸泡，都会浸蚀树脂。这些都是织纹显露的主要原因，针对这些因素显而易见的改善方法是，选择恰当的胶片组合以提供足够的树脂，压板时避免过大的树脂流动，生产电路板时减少重工的机会以免树脂被浸蚀。