第18问pcb厂|pcb厂家硫酸双氧水蚀液常会出现什么问题

双氧水或过气化物消耗过度 液温太高导致过气化物分解 按厂高建议操作 
　　 化药储存环境温度太高引起过氧化物安定剂分解 改善环境或更换药品 
　　 蚀液受污染某些有机化物引起氧化物分解 板子进蚀液前要洗干净 
　　锡铅线路有变黑现象 锡铅比例不对 注意锡铅电镀及镀层比例 
　　 蚀液中抑止攻击锡铅抑止剂不够 按厂商建议分析添加 
　　蚀速减慢 浓度太低温度太低 分析进行补充,注意温度 
　　 硫酸浓度过高限制蚀铜 调整 
　　 铜量太高,接近饱和 将蚀液降温,使铜盐结晶冻出来 
　　蚀液泡沫太多 专密添加剂过量 按正常量添加,以减少泡沫 
　　蚀速太快 过氧化物或温度太高 分析过氧化物及检查温度 
　　 速率促进剂加入太多 注意添加量 
　　 局部反应过剧使其温度上升而加速蚀刻 搅拌蚀液使温度均匀 
　　I.内层检查项目:a.内层线路方面:短断路,线路缺口,线路剥离,曝偏,间距不足,线细,铜渣,污染.b.树脂基材方面:基材破损,异物污染,气泡.c.树脂基材方面:镀层不良,破孔,孔内粗糙.
　　II.我司内层(L)产生问题有:刮伤.开路.掉墨.沙孔.缺口.内短.内开.曝光不良.对反/偏.露铜.残膜.残铜.蚀刻过度.显影不洁.油墨入孔.
　　III.内层板常出现问题原因及改善对策:
　　问题及可能的因素 对策
　　1.内层薄基板在输送带上被拉入受损
　　 
　　内层板之强度不够 @输送前用胶带贴一片硬板做为前导 
　　 @内层板应该有良好的板边溢胶补强设计 
　　2.内层板烤不当造成板弯,或板边溢胶中气泡太多或分层
　　 
　　&支架不当造成板弯 @可用工具孔作挂烤 
　　&内层板迭在一起烤 @无法把夹在中心的板子烤完全,应该分开 
　　&烘烤时间不够 @应该在90-100℃中烤8小时以上 
　　&内层板烤后又再吸水 @已烤干的内层线路板应该存放在干箱内或低温烤箱内等待压板 
　　内层板尺寸不稳定造成多层板的板挠板扭
　　 
　　基板太薄磨刷过度造成伸张 @减轻磨子的压力(按基板厚度而定) 
　　 @减少其变形,以方便影像转移 
　　&内层板板边溢胶(设计不当,溢胶不顺,形成应力,造成变形) @选择适当板边设计,改进溢胶 
　　黑氧化处理不良,不均匀(只能用在环氧树脂)
　　 
　　&槽内浓度或温度不够 @按厂商资料改进 
　　&内层线路上阻剂残渣未清除净 @加强黑化前前处理清洁 
　　&前清洁及微蚀不良 @分析或更换槽液 
　　&槽液不均匀 @加强搅拌 
　　&因加热器绝缘不良(钢槽壁上形成迷走电流造成铜面的电化学腐蚀) @加强加热器绝缘 
　　&液中浮有氧化铜粒子 @过滤除去 
　　&处理时上架不妥 @做好间隔以利槽液流通 
　　&处理浸渍时间不对 @通常时间太长,反行松驰黑化膜 
　　红氧化或棕氧化处理不均匀
　　 
　　&槽液浓度不对 @按原厂资料去做 
　　&前处理微蚀不良 @改善微蚀加强表面粗化 
　　&氧化膜发展不均形斑痕 @入槽前用缄液预浸 
　　&搅拌太猛导致灰色的碳酸盐在槽液上出现 @搅拌使空气中的二氧化碳与液的氢氧化钠形成碳酸盐膜,除此之处也可不用空气搅拌.