第14问多层板各流程详解

㈠开料流程: 分条机→裁切机→磨边机
　　IPQC管理项目:开料尺寸
　　检验辅助工具:千分尺.卷尺
　　第二节 内层
　　㈡内层:
　　多层电路板内层通常是使用薄铜箔基板,在其表面形成内层线路后完成内层板制作程序.
　　总流程:磨刷机→印刷机→曝光→显影→蚀刻→剥膜→烘干
　　⑴内层前处理机(磨刷机):
　　内层前处理的作用:提高光阻(药膜)与基材的结合力.
　　流程: 进料→脱脂→加压水洗(2道)→磨边→中压水洗→微蚀→加压水洗(5道)→吹干→ 烘干→出料
　　脱脂原因:因为PCB表面大多数都会有一层防氧化物以防止铜面氧化.
　　磨边.微蚀作用:去除氧化层获得清洁的金属面,并且粗化铜面提高后序附着力.
　　⑵印刷(光阻的涂布)
　　光阻主要用于线路图案的制作,内层线路制程使用时先将要保留的线路覆盖,再以蚀刻将不要的金属除去.制作线路的光阻主要有三种形式,它们各为感旋旋旋旋光性干膜.液态光阻.电着光阻.我司采用的是:液态光阻(湿膜).
　　液态光阻的优点:可形成很薄的厚度,因此解像表现较好.
　　光阻有:光硬化式的负型膜.光分解型的正形膜.我司采用的是正型膜.
　　注:完成光阻涂布后进行曝光前,若有尘埃于板面就会造成线路线形的缺点,所反应出来的是短/断路问题.因此除了操作的环境必须保有洁净度,我司采用的是无尘室进行管制.
　　⑶内层曝光:
　　流程:预烤泠却OK板→对位→曝光→静置→待显影
　　负型膜反应区是不溶性(我们所说的没有被光照射到的地方,在后序显影时将被显影液冲洗掉)
　　⑷内层: 显影,蚀刻,剥膜
　　流程:入料→显影(3段)→加压水洗→吸干→吹干→中检→蚀刻→循环水洗→吸干→中检→剥膜→加压水洗→酸洗→循环水洗→吸干→烘干→出料