方邦电子冲击科创板 FPC行业电磁屏蔽膜市场空间巨大_企

近日，科创板受理企业正式突破百家。这块承载着中国企业和经济未来的试验田，自出生以来就收到资本市场高度关注。

行业和技术稀缺性

方邦电子所在的电磁屏蔽膜行业在整个科创板领域具有明显行业稀缺性，没有同类的公司与之对标，是国内首家屏蔽膜行业申请上市的公司。

方邦电子公司依托电磁屏蔽膜产品发展迅速，2014年-2018年期间的营业收入年复合增速超20%以及近70%的毛利率，凸显产品技术附加值高，公司盈利能力强。电磁屏蔽膜是FPC制造业的上游材料，属于细分市场领域。看似小小的屏蔽膜却是国内许多的高新技术产业必不可少的材料，以下我们将对方邦电子所在的电磁屏蔽膜行业深入的了解分析。

何谓电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜有何作用？

电磁屏蔽膜就是通过特殊材料制成的屏蔽薄膜材料，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，降低传输信号的不完整性，已成为柔性印制线路板（FPC）的重要原材料，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。

电磁屏蔽膜行业属于电子领域的中上游，上游行业供应的材料和配件主要包括树脂、橡胶、导电粒子、铜钯、镍钯、原膜、包装材料等。直接下游行业主要为 FPC行业；终端应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。

企业的稀缺性

电磁屏蔽膜行业有几个明显特征：一是技术壁垒高，二是全球市场由方邦电子等少数厂商垄断。目前，国内外生产屏蔽膜厂家中只有国内的方邦电子、国外的日本拓自达和东洋可美等极少数厂商，也只有这几家厂商掌握着电磁屏蔽膜的核心技术。

其中，日本拓自达在2000年左右将研发出的电磁屏蔽膜推向市场后，随即一家独大，垄断了全球市场近十二年时间，可见电磁屏蔽膜行业的核心技术门槛之高。而国内企业方邦电子公司在2012年研发出电磁屏蔽膜后，采用涂布头不间断瞬时干燥技术，解决低表面能薄膜材料涂布开花技术难点。

电磁屏蔽膜的重要性

解决低表面能薄膜材料涂布开花技术难点，可大幅提高产品涂布良率，使产品品质良率高达99%以上，保证了产品的竞争力。随即打破了日本企业在电磁屏蔽膜行业的垄断地位。

在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势的驱动下，抑制电磁干扰和减少信号传输损耗成为FPC发展的重要课题。2014年，方邦电子又创新研发出金属屏蔽层具有独创的微针状结构的电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，插入损耗低，可满足高频高速传输应用，市场份额快速增长，占据了国内电磁屏蔽膜主要的市场份额。

FPC产品适用的电子领域广泛，推动了电磁屏蔽膜的需求增加，且随着FPC产品在各大电子领域适用的范围越来越广，整体电子市场规模越来越大时，将直接带动电磁屏蔽膜需求增长。

随着智能手机的不断创新，5G换机潮的来临，预计未来智能手机出货量将维持稳定增长的趋势。智能手机在指纹识别、双摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别、双面屏幕/折叠屏、5G芯片等技术不断的提高，这些技术应用的背后均需使用柔性印制线路板（FPC）上的电磁屏蔽膜技术，柔性印制线路板是确保高端智能手机正常运行极为重要的材料之一，柔性印制线路板（FPC）和高性能的电磁屏蔽膜用量将随着智能手机功能越来越多而增长。

移动互联网的发展促使可穿戴设备与智能手机的关联越来越紧密，可穿戴设备对芯片的技术要求也越来越高，柔性印制线路板（FPC）上的电磁屏蔽膜成为了不可或缺的核心材料之一，也促使电磁屏蔽膜技术不断的提高以适应日益创新的电子产品。随着可穿戴设备市场增长性受益于智能手机市场巨大的市场规模，可穿戴设备的出货量预计将持续增长。

除了市场供需带来的想象力，电磁屏蔽膜同时也享有政策红利。国家发改委、工信部、科技部等部门发布了多条与FPC、新型电子材料行业相关的产业政策。将高密度多层印制电路板和柔性电路板列为当前重点优先发展的信息高技术产业化领域之一。

方邦电子所属产业为战略性新兴产业，根据国家统计局2018年11月7日发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，方邦电子的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔均为战略性新兴产业重点产品。

电磁屏蔽材料是一种能够有效抑制电磁波干扰的新型功能材料，随着国家政策对信息高技术产业化领域的不断深入，以“电磁屏蔽膜+”的业务发展适用于电子信息高技术产业的任何一个领域，未来电磁屏蔽膜的前景极具发展空间。