奥特斯集团AT&S销售额达10.28亿欧 5/14召开2018/19财报

经过又一个财年的发展，奥特斯集团AT&S于5月14日在上海召开2018/19财报会，奥特斯集团AT&S首席财务官Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶女士、奥特斯全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵先生出席会议，再一次用AT&S不断上升的各项数据向现场行业媒体同仁展示了2018/19的雄厚发展实力，《印制电路信息》作为特邀媒体出席。财报会由奥特斯（中国）有限公司企业事务与公共事务总监姜晓青女士主持。

奥特斯在2018/19财年销售额和息税折旧及摊销前利润再创纪录

尽管市场波动颇大，奥特斯集团在2018/19财年销售额依然保持增长3.6%，突破10.28亿欧元，也是连续第九次刷新纪录。息税折旧摊销前利润EBITDA增值2.501亿欧元，提高至11.4%。

移动设备和半导体封装载板高增长受益于高价值产品线

不同于上一财年的手机、汽车及工业领域的增长，这一财年半导体封装载板和医疗及健康领域需求强劲，占销售额的67%，汽车、工业等领域与去年持平，约占33%。

新市场潜在商机中实现中期成长，微型化和功能集成继续成为电子行业的发展趋势，而奥特斯也将积极参与到这个市场中，并在未来几年努力扩大其在价值链中的地位，通过进入模块市场，开拓更多商业机会、更丰富的产品应用和客户组合的多样化，定位重要的未来市场。

聚焦高端应用

AT&S上海工厂目前是全球最高端互联工厂基地，重庆工厂在前两年的投建下，主要为开发和制造半导体封装载板和高端封装技术，也将继续投资扩大产能。主要将继续在通讯（数字网络、5G、人工智能）、消费电子/计算机（智能手表、扬声器、机器人、虚拟实现、云计算、大数据）、汽车（自动驾驶、电气化驱动、汽车电子原件比重加大）、工业/医疗（自动化、医疗方面移动式治疗和诊断设备）方面寻求更高技术的发展。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵先生在会上还介绍到，5G技术将支撑物联网急速增长，到2020年预计500亿台智能设备将投入市场。模块化、微型化、高频材料也是大趋势。奥特斯将继续扩大产业链，从整个微型化和微小化功能集成，到模块化的产生，多元化战略将一直持续，并从工艺、材料、设计的角度，和客户一起研究和开发，一些项目设计也会研究和参与，和供应商一起合作完成布局。