pcb线路板之蚀刻

1.印刷电路板工厂的工艺因素；
1.铜箔的蚀刻过量，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)，单面镀铜(俗称红箔)。常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，18um以下的红箔、灰箔基本没有批抛铜。当客户线的设计优于蚀刻线时，如果改变铜箔的规格，蚀刻参数不变，铜箔在蚀刻溶液中的停留时间过长。因为锌是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中，会导致电路侧面的过度腐蚀，导致细线路，背面的一些锌层完全反应离开基板，也就是铜线，另一种情况，PCB的蚀刻参数没有问题，但是铜线被蚀刻溶液包围， 其在蚀刻之后由于不良的清洁和干燥而残留在印刷电路板的马桶表面上。如果长时间不进行处理，将导致铜线一侧过度腐蚀和废铜。 一般来说，这种情况集中在细线路，或在潮湿的天气，类似的缺陷会出现在整个印刷电路板。铜线剥离时，其与基层接触面(所谓粗糙面)的颜色发生变化，与正常铜箔颜色不同，但底层的原铜颜色可见，厚铜箔剥离强度也正常。
2.印刷电路板印刷过程中发生局部碰撞，外部机械力使铜线与基板分离。缺陷显示为缺陷定位或方向性缺陷，掉落的铜线在同一方向上会有明显的扭曲或划痕/撞击痕迹。铜线，剥下有缺陷的部分，看了看铜箔的粗糙表面。可见铜箔表面粗糙颜色正常，无侧腐蚀缺陷，铜箔剥离强度也正常。
3.不合理的PCB电路设计，太薄的电路设计，太厚的铜箔会造成过多的蚀刻而扔掉铜。
二、层压板制造原因：
一般只要将层压板热压30分钟以上，铜箔和预浸料基本上完全粘合，所以层压板中铜箔和基材之间的附着力通常不受压制的影响。但是，如果在层压和堆叠过程中聚丙烯被污染或铜箔的粗糙表面被损坏，层压后铜箔与基底之间的结合力将不足。会造成定位(仅适用于大市场)或零星铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度不会异常。
三.层压板原材料的原因：
1.如上所述，普通电解铜箔是镀锌或镀铜的毛箔产品。如果在生产粗糙箔的过程中出现峰值异常，或者在镀锌/镀铜过程中镀层结晶分支不良，铜箔本身的剥离强度不够。坏箔压入PCB，插入电子厂会脱落。这种抛铜缺陷在剥离铜线和铜箔的粗糙表面后不会造成明显的侧面腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。
2.铜箔与树脂的适应性差：对于一些具有特殊性能的层压板，如HTg片材，由于树脂体系不同，使用的固化剂一般为PN树脂，其分子链结构简单，固化时交联度低，需要使用特殊峰值的铜箔与之匹配。当层压板生产中使用的铜箔与树脂体系不匹配时，金属箔涂层板的剥离强度不够，使用嵌件时铜线会严重脱落。