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深圳smt加工：贴片再流焊炉的分类与特性

2020-09-28 17:47:19

SMT芯片加工回流焊炉是焊接表面贴装元件的设备。SMT芯片加工的回流焊炉主要有红外线炉、热风炉、红外线加热风炉、蒸汽钎焊炉等。目前最流行的是强制全热风炉。

一、SMT芯片加工回流焊炉分类

SMT回流焊炉有很多种，根据SMT回流焊的加热面积，可以分为整体加热SMT电路板和拒绝加热SMT电路板两类。

有箱式和流式回流焊炉、热板、红外线、全热空气、气相SMT芯片处理回流焊炉，用于SMT芯片的整体加热。箱式回流焊炉适合实验室和小规模生产，而流程式SMT芯片加工回流焊炉适合批量生产。

深圳：表面贴装工艺表面贴装回流焊炉的分类及特点

二、全热风回流焊炉

全热风回流焊炉是目前使用最广泛的回流焊炉。主体由炉体、上下加热源、贴片传输装置、空气循环装饰、冷却装置、排气装置、温控装置、氮气装置、废气回收装置和计算机控制系统组成。

1.气流设计

国内外生产SMT回流焊设备的厂家很多，每个厂家的气流设计都不一样，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风等。无论哪种方式，对流效率都要求高，包括速度，流量、流动性、渗透性，气流要有好的覆盖度，但是气流过大或过小都不好。

图为气流设计示意图。空气或氮气从风机入口进入的炉体被加热器加热后，热空气的热量通过顶部强制热空气发生器传递到SMT贴片组件板上，冷却后的热空气流通过通道从出口取出。热风SMT回流焊是热风按照设计的气流方向不断循环，与受热零件产生热交换的过程。

深圳：表面贴装工艺表面贴装回流焊炉的分类及特点

2.热源设计

SMT芯片加工用回流焊炉的加热效率与热源的热容量有关。加热体大二厚热源热容量高，温度稳定性好，可同时控制温度和气流，炉膛内热分布比均匀，但热反应慢，冷却速度慢；发热体薄的低热容发热源成本低，热反应快，但温度稳定性差，炉内热量分布、温度和空气流量不易控制。

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