SMT贴片返修工艺的基本要求是什么？

通常情况下，焊接后，形状记忆合金的屈服不能达到100%，有些缺陷会或多或少的岀现，其中有些缺陷属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，但不影响产品的功能和寿命。可以根据实际情况决定是否修复。但有些缺陷如错位、架桥等会严重影响产品的使用功能和寿命，此类缺陷必须修复或返工。严格地说，在义，返工和修理的概念是不同的。返工是用原工艺或类似工艺对PCB进行再加工，其使用寿命产品与正常生产产品相同；修不能保持原来的流程，但就是简单的修。在SMT应用中，我们应该特别注意两个修复过程的异议义，但在正常情况下，我们不会在词语的表达上做严格的区分。