smt加工厂：smt芯片返修的注意事项

同时，z方向的CTE变得更大并增加。为了减少z方向的CTE，添加了20%的二氧化硅。结果，PCB的刚性增加，韧性降低，或者PCB变脆。SMT芯片加工中元件位移的常见原因有哪些？常见的原因有：(1)回流焊炉风速过高(主要在BTU炉内，小而高的部件容易发生位移)。(2)传送导轨的振动和贴片机(重型部件)的传送动作；(3)不对称焊盘设计。(4)大型垫木吊装(SOT143)。(5)引脚少、跨距大的元器件容易被焊料表面张力倾斜。对于此类组件，如SIM卡、焊盘或钢网窗，公差必须小于组件引脚宽度加0.3毫米。(6)组件两端的尺寸不同。(7)组件不受力。

1.热空气对流加热修复

热空气对流加热方法是将热空气施加到形状记忆合金上待修复器件的引线焊缝上，以熔化焊料。常用的对流加热返工工具：有两种：手持便携和固定组件。

(1)手持式便携式热风维修工具。手持式便携式热风修复工具重量轻，使用方便。使用此维修工具时，应针对不同类型的贴片设计特殊的热空气喷嘴。在操作期间，控制热空气流喷射到对应于修复的器件引脚的焊盘位置，而不熔化相邻器件焊缝上的焊料。焊缝上的焊料熔化后，立即用银夹住器件或用热空气工具将器件的引脚推离焊盘，完成脱焊操作。新设备的更换可以通过电镀、普通烙铁焊接或手持热风修复工具回流焊接进行。

(2)固定组件热风修复系统。固定部件有两种类型的热空气修理系统如图8-44和图8-45。普通型用于修复常规元器件，专业型用于修复BGA焊点不可见的元器件。万能型的工作原理与手持式热风返工工具相同，不同的贴片对应不同的专用热风喷嘴。

然而，它可以使用热空气喷嘴半自动加热装置引脚。焊料熔化后，它可以用安装在喷嘴中心并与喷嘴同轴的真空喷嘴拾取分离的器件。固定修复工具有不同的结构形式。一种结构形式是在PCB下设置预热SMA的热风喷嘴，以减少对SMA的热冲击，避免修复造成的SMA失效。

Smt加工厂：smt芯片维修注意事项

利用这种结构，待修理的部件被放置在两个固定的热空气喷嘴之间。另一种结构形式是通用喷嘴固定组装式热风修复工具。它的喷嘴可以根据要拆卸和焊接的部件类型进行调整。另外，喷嘴上有两种空气通孔，内侧是热空气通孔，外侧是冷空气通孔(小孔)。这种喷嘴结构可以有效地防止邻近器件引脚的焊接部件被加热。

除了越来越小和精密的贴片组件产品之外，处理环境对敏感组件的要求也越来越高。在这种产品趋势下，京邦不仅加强了产品工艺流程监管和演进，而且对SMT芯片加工车间的环境控制更加严格。

Smt加工厂：smt芯片维修注意事项

SMT芯片加工车间的环境要求SMT生产设备为高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境洁净度、湿度和温度有一定的要求。

为了保证设备的正常运行，减少环境对元器件的破坏，提高质量，SMT车间环境有以下要求：电源一般要求单相交流220(22010%，0/60Hz)和三相交流380(38010%，5060Hz)，电源的功率应是耗电量的两倍以上。气源压力根据设备要求配置，可采用工厂气源，也可单独配置无油压缩空气。但基本轮廓要相似，安装层次要标明清楚，总装线路图中的接线部位要清晰，触点要清晰，内部接线可以移出展开，工艺文件要核对会签批准。桥接是SMT生产中常见的缺陷之一，会造成元器件之间的短路，必须对桥接进行修复。