SMT加工常见元件的返修包括什么内容？

2020-09-28 17:31:18

片式电阻、电容、电感在SMT中通常称为片式元件。对于芯片组件的修复，可以使用普通的抗静电烙铁，也可以使用专用的夹烙铁同时加热两端。SMT中芯片组件的修复是最简单的。芯片元器件一般都比较小，所以加热的时候要适当控制温度，否则温度过高会损坏元器件。加热时，烙铁在焊盘上停留的时间一般不超过3秒。工艺流程的核心是：芯片元器件的脱焊和拆卸、焊盘的清洗以及元器件的组装和焊接。

1.芯片组件的焊接和拆卸

(1)如果构件上有涂层，应先清除涂层，然后清除工作面上的残留物。

(2)在热夹紧工具中安装一个形状和尺寸合适的热夹紧焊头。

(3)焊头温度设定在300龙左右，可根据需要改变。

(4)在芯片组件的两个焊点上涂助焊剂。

(5)用湿海绵清除焊头上的氧化物和残留物。

(6)将焊头放在芯片组件上方，夹紧组件两端，使其与焊点接触。

(7)当两端焊点完全熔化时，抬起部件。

(8)将拆下的部件放在耐热容器中。

常见SMT元器件的修复包含哪些内容？

2.衬垫清洁

(1)选用凿形焊头，温度设定在300龙左右，可根据需要适当改变。